一、實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
▲(1)實(shí)驗(yàn)箱PCB由兩部分組成:上面和左面部分為公共模塊部分,其它為實(shí)驗(yàn)?zāi)K部分;
▲(2)公共模塊部分固定設(shè)計(jì)在PCB板上,實(shí)驗(yàn)?zāi)K由11塊擴(kuò)展板卡組成,最多可同時(shí)插9塊擴(kuò)展板在PCB板實(shí)驗(yàn)?zāi)K部分,擴(kuò)展板底部安裝透明有機(jī)玻璃保護(hù)罩;
(3)實(shí)驗(yàn)箱PCB采用白底黑字設(shè)計(jì);
(4)接插件:采用內(nèi)徑為Φ2自鎖緊可疊插式插座;
(5)配備實(shí)驗(yàn)多股軟銅線彈簧疊插導(dǎo)線(線徑 φ0.5mm);
(6)實(shí)驗(yàn)箱箱體:鋁合金框架式結(jié)構(gòu),外形尺寸:410mm×300mm×150mm。
二、數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)箱硬件資源:
三、推薦實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目 (注:該實(shí)驗(yàn)箱為開放實(shí)驗(yàn)平臺(tái),實(shí)驗(yàn)所需芯片需自備。)
基本實(shí)驗(yàn)部分:
1. 門電路邏輯功能及測(cè)試
2. 譯碼器和數(shù)據(jù)選擇器
3. 運(yùn)算電路(半加器、全加器及邏輯運(yùn)算)
4. 觸發(fā)器 R-S、D 、J-K
5. 計(jì)數(shù)器電路測(cè)試及研究
6. 波形產(chǎn)生及單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器
7. 集成計(jì)數(shù)器及寄存器
8. 時(shí)基電路
9. 三態(tài)輸出觸發(fā)器及鎖存器
選做實(shí)驗(yàn)部分:
10. COMS 門電路測(cè)試
11. TS門,OC門的功能測(cè)試及應(yīng)用
12. TTL不同系列芯片性能和參數(shù)的測(cè)定
13. 門電路的驅(qū)動(dòng)能力測(cè)試
14. 邏輯筆實(shí)驗(yàn)與分析
15. TTL 與CMOS相互連接實(shí)驗(yàn)
16. MSI 加發(fā)器
17. 競(jìng)爭(zhēng)冒險(xiǎn)
18. 觸發(fā)器應(yīng)用
19. 寄存器及其應(yīng)用
20. 計(jì)數(shù)器MSI 芯片的應(yīng)用
21. 時(shí)序電路應(yīng)用
22. 順序脈沖和脈沖分配器電路
23. 施密特觸發(fā)器及其應(yīng)用
24. 單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器及其應(yīng)用
25. 多路模擬開關(guān)及其應(yīng)用
26. 數(shù)字定時(shí)器
27. 電壓變換器
28. 四路優(yōu)先判決電路
四、實(shí)驗(yàn)所需儀器儀表(自行配置)