東莞市浩華儀器設(shè)備有限公司

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種芯片搬運(yùn)裝置及芯片測(cè)試設(shè)備”的專利，公開號(hào)CN121247341A，申請(qǐng)日期為2025年10月。專利摘要顯示，本公開涉及一種芯片搬運(yùn)裝置及芯片測(cè)試設(shè)備，芯片搬運(yùn)裝置包括底座、測(cè)試工位、芯片搬運(yùn)單元、測(cè)試載臺(tái)以及至少一個(gè)中轉(zhuǎn)載臺(tái)；測(cè)試工位用于對(duì)測(cè)試載臺(tái)上的全部待測(cè)試芯片進(jìn)行測(cè)試；中轉(zhuǎn)載臺(tái)用于接收放置待測(cè)試芯片或者接收放置已測(cè)試芯片；測(cè)試載臺(tái)用于接收待測(cè)試芯片并將待測(cè)試芯片運(yùn)送至測(cè)試工位測(cè)試；芯片搬運(yùn)單元用于將中轉(zhuǎn)載臺(tái)上的全部待測(cè)試芯片整體搬運(yùn)至測(cè)試載臺(tái)上的對(duì)應(yīng)位置，以及將測(cè)試載臺(tái)上的全部已測(cè)試芯片整體搬運(yùn)至中轉(zhuǎn)載臺(tái)上的對(duì)應(yīng)位置。本公開的芯片搬運(yùn)裝置將載臺(tái)的上下料功能和測(cè)試功能進(jìn)行分隔，且可以將一個(gè)載臺(tái)上的全部芯片整體搬運(yùn)至另一個(gè)

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，德州儀器公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“用于微電子裝置的工業(yè)芯片級(jí)封裝”的專利，公開號(hào)CN121285296A，申請(qǐng)日期為2018年10月。專利摘要顯示，本公開涉及用于微電子裝置的工業(yè)芯片級(jí)封裝。一種微電子裝置(100)包含具有輸入/輸出I/O端子(104)的管芯(102)和所述管芯(102)上的介電層(106)。所述微電子裝置(100)包含導(dǎo)電支柱(110)，所述導(dǎo)電支柱電耦接到所述I/O端子(104)并且延伸穿過(guò)所述介電層(106)到達(dá)所述微電子裝置(100)的外部。每個(gè)支柱(110)包含柱狀物(112)和頭部(114)，所述柱狀物電耦接到所述I/O端子(104)之一，所述頭部在所述柱狀物(112)的與所述I/O端子(104)相對(duì)的一端處接觸所述柱狀物(112)。所述頭部(11

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，浙江省林業(yè)勘測(cè)規(guī)劃設(shè)計(jì)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種林業(yè)監(jiān)測(cè)儀器防護(hù)設(shè)備”的專利，公開號(hào)CN121275050A，申請(qǐng)日期為2025年8月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種林業(yè)監(jiān)測(cè)儀器防護(hù)設(shè)備，屬于監(jiān)測(cè)器技術(shù)領(lǐng)域。包括支撐柱，支撐柱的一端設(shè)置有安裝框，安裝框上遠(yuǎn)離支撐柱的一端固定設(shè)置有防護(hù)罩，防護(hù)罩為單向開口的空心結(jié)構(gòu)，空心結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有底板，底板一端固定設(shè)置有套筒，套筒內(nèi)部滑動(dòng)設(shè)置有推板，推板遠(yuǎn)離底板的一端設(shè)置有監(jiān)測(cè)器，安裝框內(nèi)部設(shè)置有推桿，推桿上開設(shè)有滑動(dòng)槽，滑動(dòng)槽內(nèi)部滑動(dòng)設(shè)置有滑動(dòng)塊，推桿的一端貫穿底板并延伸至套筒的內(nèi)部，推桿與推板固定連接，推桿上開設(shè)有限位槽，底板上設(shè)置有限位柱，限位柱朝向限位槽的一端開設(shè)有傾斜面。本發(fā)明在監(jiān)測(cè)器不使用時(shí)，可對(duì)其進(jìn)行雙層保護(hù)，大大提升

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，青島裕華電子科技有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“用于電工儀器儀表的非接觸式線損智能診斷系統(tǒng)及方法”的專利，公開號(hào)CN121299290A，申請(qǐng)日期為2025年10月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開用于電工儀器儀表的非接觸式線損智能診斷系統(tǒng)及方法，涉及非接觸式線損診斷技術(shù)領(lǐng)域，包括電網(wǎng)線路分類模塊、診斷事件集合構(gòu)建模塊、初始快判清單生成模塊、樹結(jié)構(gòu)構(gòu)建模塊和實(shí)時(shí)響應(yīng)模塊；電網(wǎng)線路分類模塊用于對(duì)進(jìn)行改造的電網(wǎng)線路區(qū)別分類；診斷事件集合構(gòu)建模塊用于構(gòu)成診斷事件集合；初始快判清單生成模塊用于基于診斷事件集合記錄的診斷數(shù)據(jù)分析對(duì)應(yīng)類型改造后電網(wǎng)線路的初始快判清單；樹結(jié)構(gòu)構(gòu)建模塊用于分析構(gòu)建兩個(gè)診斷結(jié)果為葉子節(jié)點(diǎn)以及各診斷結(jié)果的輸出內(nèi)容為子節(jié)點(diǎn)構(gòu)成對(duì)應(yīng)類型電網(wǎng)線路的樹結(jié)構(gòu)；實(shí)時(shí)響應(yīng)模塊用于在實(shí)時(shí)

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，德州儀器公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“具有引線鎖的電子裝置”的專利，公開號(hào)CN121241436A，申請(qǐng)日期為2023年12月。專利摘要顯示，一種電子裝置(100)包含具有管芯焊盤(104)、內(nèi)引線(106)和外引線(108)的引線框架(102)。管芯(110)附接到所述管芯焊盤(104)，其中所述管芯(110)包含有源側(cè)(116)。引線鎖(120)安置成鄰近于所述內(nèi)引線(106)。所述引線鎖(120)包含在所述內(nèi)引線(106)的每一側(cè)上安置的側(cè)支撐件(130)以及限定在每個(gè)側(cè)支撐件(130)與所述內(nèi)引線(106)之間的開口。線接合件(114)從所述管芯(110)的所述有源側(cè)(116)附接到所述內(nèi)引線(106)，并且形成模塑料物(118)來(lái)囊封所述管芯(110)、所述內(nèi)引線(10

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海博取儀器有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種儀表自動(dòng)識(shí)別多種電極的方法及系統(tǒng)”的專利，公開號(hào)CN121298829A，申請(qǐng)日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發(fā)明提供一種儀表自動(dòng)識(shí)別多種電極的方法和系統(tǒng)，通過(guò)儀表先讀取默認(rèn)的電極地址連接電極，若沒有連接成功，再按照預(yù)存的已知電極的清單，連接已知電極，若沒有連接成功，再按照預(yù)存的地址范圍進(jìn)行連接電極；通過(guò)3種連接方式，依次進(jìn)行嘗試連接，直至成功連接電極后顯示電極檢測(cè)的測(cè)量值；通過(guò)智能化適配提升操作便捷性，降低使用門檻，增強(qiáng)設(shè)備通用性和兼容性。對(duì)于使用者來(lái)說(shuō)，自動(dòng)識(shí)別電極的方式可以減少非專業(yè)人士因?yàn)閷?duì)電極缺乏了解等原因選錯(cuò)電極之類的人為因素影響，同時(shí)使得現(xiàn)場(chǎng)儀表使用種類統(tǒng)一便于日后的維護(hù)和升級(jí)。對(duì)于生產(chǎn)者來(lái)說(shuō)，統(tǒng)一的儀表可以

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，北京大華無(wú)線電儀器有限責(zé)任公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種電子負(fù)載并聯(lián)中從機(jī)設(shè)置電流保持與主機(jī)同步的方法”的專利，公開號(hào)CN121309240A，申請(qǐng)日期為2025年9月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種電子負(fù)載并聯(lián)中從機(jī)設(shè)置電流保持與主機(jī)同步的方法，電子負(fù)載并聯(lián)時(shí)主機(jī)和從機(jī)通過(guò)CAN總線和電流信號(hào)模擬量線相連；主機(jī)通過(guò)CAN總線通信把部分校準(zhǔn)參數(shù)傳輸給從機(jī)，從機(jī)根據(jù)主機(jī)的校準(zhǔn)參數(shù)和自身校準(zhǔn)參數(shù)計(jì)算輸出電流。首先使用線性校準(zhǔn)對(duì)單臺(tái)負(fù)載進(jìn)行電流輸出校準(zhǔn)，電流信號(hào)DAC電壓模塊輸出校準(zhǔn)，電流信號(hào)ADC電壓模塊輸出校準(zhǔn)；然后通過(guò)CAN總線把主機(jī)設(shè)置電流值和電流信號(hào)DAC電壓模塊輸出實(shí)際值對(duì)應(yīng)系數(shù)Kmdac Bmdac發(fā)送給從機(jī)；從機(jī)計(jì)算輸出實(shí)際電流。可以有效地提高電子負(fù)載主從機(jī)并聯(lián)時(shí)輸

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，寧波興博元智能技術(shù)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“基于智能分析的化學(xué)儀器共享系統(tǒng)與方法”的專利，公開號(hào)CN121303392A，申請(qǐng)日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了基于智能分析的化學(xué)儀器共享系統(tǒng)，包括用戶終端：用于提供用戶交互界面，實(shí)現(xiàn)儀器預(yù)約、狀態(tài)查看及報(bào)表查詢；物聯(lián)網(wǎng)智能硬件模塊：安裝于化學(xué)儀器設(shè)備上，用于采集儀器運(yùn)行狀態(tài)數(shù)據(jù)并執(zhí)行遠(yuǎn)程控制指令，包括主控制器、狀態(tài)傳感器組、網(wǎng)絡(luò)通信模塊和執(zhí)行器；系統(tǒng)服務(wù)器：用于處理業(yè)務(wù)邏輯與數(shù)據(jù)運(yùn)算，并包括用戶與權(quán)限管理模塊、設(shè)備全生命周期管理模塊、智能預(yù)約管理模塊、多維度智能計(jì)費(fèi)管理模塊、智能維護(hù)與故障預(yù)警模塊以及數(shù)據(jù)深度統(tǒng)計(jì)分析與可視化決策支持模塊；數(shù)據(jù)庫(kù)：用于存儲(chǔ)用戶數(shù)據(jù)、設(shè)備數(shù)據(jù)、預(yù)約記錄、傳感器數(shù)據(jù)、費(fèi)用數(shù)據(jù)及維

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，德州儀器公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“用于支撐受測(cè)試裝置的設(shè)備”的專利，公開號(hào)CN121324693A，申請(qǐng)日期為2024年7月。專利摘要顯示，提供了一種用于支撐受測(cè)試裝置DUT的設(shè)備。所述設(shè)備包含從第一面(204)延伸到外殼(400)的體積中的一組插口(402)。所述設(shè)備進(jìn)一步包含安裝在所述外殼(400)內(nèi)的襯底(500)。所述襯底(500)具有平面表面，所述平面表面具有在所述平面表面上的多個(gè)襯底端子(502?512)。所述多個(gè)襯底端子(502?512)中的每一襯底端子駐留在所述一組插口(402)中的相應(yīng)插口中。所述設(shè)備還進(jìn)一步包含多個(gè)執(zhí)行器(842)。所述執(zhí)行器(842)中的每一個(gè)朝向所述襯底端子(502?512)中的相應(yīng)一個(gè)對(duì)具有接觸指(702?712)的接觸指組合件(70

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，江蘇魯汶儀器股份有限公司、北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備及其控制方法”的專利，公開號(hào)CN121331731A，申請(qǐng)日期為2024年7月。專利摘要顯示，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備及其控制方法，半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備包括柵網(wǎng)和至少一個(gè)電磁線圈；柵網(wǎng)包括多個(gè)網(wǎng)孔，離子束可以通過(guò)柵網(wǎng)的網(wǎng)孔進(jìn)行引出。電磁線圈圍繞至少一個(gè)網(wǎng)孔或多個(gè)網(wǎng)孔環(huán)繞電磁線圈，至少一個(gè)電磁線圈用于提供目標(biāo)形狀和目標(biāo)強(qiáng)度的磁場(chǎng)，以利用目標(biāo)形狀和目標(biāo)強(qiáng)度的磁場(chǎng)控制通過(guò)多個(gè)網(wǎng)孔的離子束的空間分布，也就是說(shuō)，通過(guò)在網(wǎng)孔周圍預(yù)先設(shè)置至少一個(gè)電磁線圈，通過(guò)設(shè)置至少一個(gè)電磁線圈的位置以及電流大小確定目標(biāo)形狀和目標(biāo)強(qiáng)度的磁場(chǎng)，目標(biāo)形狀和目標(biāo)強(qiáng)度的磁場(chǎng)就能夠?qū)νㄟ^(guò)網(wǎng)孔的離子束進(jìn)行空間分布的